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法人有效

株式会社ＢｏｎＤ

T7120001277998
姓名/名称株式会社ＢｏｎＤ
登记号T7120001277998
法人编号7120001277998 - 株式会社ＢｏｎＤ
区分法人 (法人)
所在地大阪府大阪市平野区瓜破２丁目２番３－９０１号
国家/地区1
状态有效
登记日2026-01-01
最后更新2026-05-19 16:50:24.160460+00:00