法人録HJR.jp
JA
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法人有効

株式会社ＢＯＮＤ

T8021001075261
氏名・名称株式会社ＢＯＮＤ
登録番号T8021001075261
法人番号8021001075261 - 株式会社ＢＯＮＤ
区分法人 (法人)
所在地神奈川県鎌倉市西鎌倉１丁目１５番４号
国1
状態有効
登録日2023-10-01
最終更新2026-05-19 17:02:59.974954+00:00