法人録HJR.jp
JA
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法人有効

株式会社ＢＯＮＤ

T2010901052343
氏名・名称株式会社ＢＯＮＤ
登録番号T2010901052343
法人番号2010901052343 - 株式会社ＢＯＮＤ
区分法人 (法人)
所在地東京都世田谷区下馬６丁目２７番１号
国1
状態有効
登録日2023-10-01
最終更新2026-05-19 17:02:00.145342+00:00